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南京家教:下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会”举行 东南大学微纳系统国际创新中心同时揭牌

发表日期:2020-12-8 作者:南京大学家教中心 电话:170-5125-2009
12月6日上午,由东南大学和全国纳米技能规范化委员会一起主办的“下一代电子信息资料与器材顶峰论坛暨第三届低维资料使用与规范研讨会”在无锡开幕,东南大学微纳体系世界立异中心在会上揭牌。中国工程院院士许居衍,中国科学院院士郑有炓、李述汤、邢定钰、刘忠范、毛军发、杨德仁、成会明、崔铁军等国内相关范畴的很多闻名专家,北京大学、清华大学、复旦大学、南京大学、中科院等高校及科研院所的闻名学者、教师和学生代表等500余人现场参加了本次活动。中国科学院院士郝跃、黄如在线参加了会议。

开幕式上,无锡市委书记黄钦在致辞中表明,无锡作为集成电路工业“重镇”,将认真贯彻习近平总书记重要论说精力,全面落实中心和江苏省决议计划部署,以此次活动为关键,联手各界、会同各方奋力攀爬立异顶峰,聚力打造工业高地,协力提升协作高度,进一步深化校地协作、人才协作、产学研协作,高规范办好东南大学无锡世界校区,高起点建造微纳体系世界立异中心,加速建成高层次人才培养基地、高水平科学研究基地、高科技效果转化基地。

东南大学校长张广军在致辞中代表学校向与会院士、领导和专家表明欢迎和感谢。他指出,一代资料、一代器材,一代技能、一代装备。当前,随着移动互联网、可穿戴柔性电子等范畴的高速开展,我国正处在新一代电子信息资料与器材快速开展的关键时期,对超小尺度、超高速、超高功率、超低功耗电子技能的战略需求日益火急,对电子信息资料与器材的性能也提出更高要求,等待与会院士、专家经过本次会议高规范、高质量的讨论与沟通,推进我国下一代电子信息资料与器材开展,为国家电子信息技能重大开展战略供给牢靠的智力和技能支撑。

张广军强调,东南大学与无锡协作办学的历史悠久、效果丰盛,并得到各届无锡市委市政府的大力支持,是东大开放办学、融合开展的模范。从无锡分校建立,到组成集成电路学院,再到获批国家示范性微电子学院,校地携手持续为无锡甚至全国的集成电路工业开展供给人才和科技支撑。自2018年签署新一轮战略协作协议以来,市校两边按照“高端化、世界化、本土化、特色化”的开展思路加速东南大学无锡世界校区建造,将会聚比利时鲁汶大学、日本大阪大学、荷兰代尔夫特理工大学等一流世界协作资源,形成微电子、集成电路设计与加工范畴的高端人才培养和科研立异中心,其间由无锡市政府与东南大学一起投资10个多亿的微纳体系世界立异中心便是世界校区建造的重要内容,期望与会院士专家对东大无锡世界校区和微纳体系世界立异中心的建造和开展给予大力支持。

中国科学院院士、国家基金委信息科学部主任郝跃经过视频方式对会议的举行表明祝贺并预祝大会圆满成功。

东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛介绍了东南大学微纳体系世界立异中心的相关情况。该中心是由无锡市人民政府与东南大学共建的公共平台,总投资超过10亿元。中心以东南大学微电子学院为主体,覆盖集成电路、MEMS传感器、柔性电子、新资料、分析表征等范畴的共性研发需求,旨在打造集人才培养、科学研究和工业服务于一体的“政产学研”综合基地,提升微电子人才培养质量,促进工业自主化技能储备。该中心是东南大学无锡世界校区的重要建造使命之一,是无锡市人民政府与东南大学新一轮战略协作的标志性效果,可有力承载微电子范畴中小企业的研发需求、推进自主立异和技能晋级,然后促进相关工业的高质量快速开展。


无锡市委书记黄钦与东南大学校长张广军一起为微纳体系世界立异中心揭牌。随后,张广军还向各位参加会议的两院院士颁发了微纳体系世界立异中心战略咨询委员会聘任证书。

据介绍,本次学术论坛由东南大学电子科学与工程学院、物理学院、资料科学与工程学院、科研院和无锡分校一起承办,并得到了无锡市人民政府和国家自然科学基金委员会信息科学部的大力支持。论坛以“低维资料使用与规范”为主题,会聚了电子信息资料、微纳加工、电子/光电子器材、电子信息体系设计、使用规范化等范畴的权威专家学者,环绕新型半导体资料鄙人一代电子信息器材中的使用,一起讨论怎么提早规划布局、怎么政产研融合推进、怎么参与和主导国内外相关规范等重要议题开展研讨和沟通。大会分为特邀陈述、圆桌论坛、约请陈述、主题研讨、电子信息资料与器材分论坛、规范化分论坛、研究生论坛等多个环节,举办了题为“根底—使用—工业”的院士专家圆桌论坛,举办了题为“资料—工艺—器材”、“器材—使用—规范”的两场学者主题研讨。


刘忠范院士、崔铁军院士、成会明院士、黄如院士分别以“石墨烯工业,路在何方”、“电磁超资料及使用”、“六元环无机资料:界说与展望”、“后摩尔年代集成电路技能新开展——讨论与考虑”为题做了特邀陈述。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟也以“开展根科技,推进立异转型和引领”为题做了的特邀陈述,论述了华为经过“体系架构+芯片”协同立异,经过“与高校科研协作”以及场景牵引、一起规划,推进半导体新技能导入,助力工业立异的成功经验,等待未来持续以工业需求和行业面对的应战,一起立异,助力“产学双向增益”。徐文伟早在1991年就设计了华为第一颗芯片,也是海思半导体的创始人。